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回路基板の分解と分離には、回路基板の回復装置が特別に使用されます。回路基板の回収装置は、物理的な分離法を採用し、化学試薬を必要とせず、乾燥した分離、経済的および環境保護を完全に採用します。分離の正味率は99%以上です。回路基板のリサイクル機器は、環境保護プロジェクトの新しい環境保護機器に属します。機械的分離を使用した回路基板のリサイクル機器、廃棄物回路基板の処理が低い場合、廃棄物回路分離技術を使用した廃棄物回路基板のリサイクルにおける静電分離技術を使用して、エネルギー消費の処理が低い場合、廃棄回路基板の分離が壊れます。特定のプロセスによってポリマー材料製品で作られた非金属材料の残りの部分では、省エネルギーと排出量の削減とリソースのリサイクルと二重目的の利用を実現できます。回路基板の回復装置の完全なプロセスフローは、電子コンポーネントの分解機によって回路基板に接続された電子部品を除去するために使用される前処理装置です。電子回路基板は、二軸シュレッダーとクラッシャーによって粉砕され、金属粉末と樹脂繊維粉末の混合物のために破砕装置に加工されています。エアフローソーティングデバイスは、樹脂繊維粉末を金属粉末から分離するために使用されます。次に、静電ソーティング装置を使用して、樹脂繊維粉末を金属粉末からさらに分離して、廃棄物回路基板全体の回復プロセスを完了します。
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